Приветствую всех инженеров и мастеров. В процессе модернизации производства медицинских приборов и измерительных комплексов перед нами встала задача обновить технологические карты и подобрать высококлассные расходные материалы с минимальным образованием пустот в паяных соединениях BGA и мелких SMD компонентов. Нам нужно было гарантировать безупречное качество каждого контакта, так как от работы нашей техники зависят важные процессы.

Я наткнулась на очень информативную статью в сети, где подробно рассматривалась паяльная паста для пайки SMD и SMT https://m.dzen.ru/a/al4zv4AuVlepIBwS с нужным типом дисперсности порошка, стабильным флюсующим составом и длительным временем жизни на трафарете.

Прочитанный обзор дал исчерпывающие и четкие ответы на все мои вопросы касательно условий хранения, подготовки к работе и трафаретной печати пасты. Благодаря полученным знаниям мы приобрели нужные материалы, скорректировали процесс нанесения и добились идеальной структуры паяных швов на всех платах. Качество пайки выросло в разы, а технологический процесс стал полностью предсказуемым и стабильным.